Inline 3D SPI 8030-3LKoh-Young
SPI 8030-3L
Inline 3D SPI 8030-3L
Koh-Young
SPI 8030-3L
Ano do fabrico
2012
Condição
Usado
Localização
Stolberg 

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Dados da máquina
- Descrição da máquina:
- Inline 3D SPI 8030-3L
- Fabricante:
- Koh-Young
- Modelo:
- SPI 8030-3L
- Ano do fabrico:
- 2012
- Condição:
- bom (usado)
Preço e localização
- Localização:
- Leimberg 22, 52222 Stolberg, Deutschland

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Detalhes da oferta
- ID do anúncio:
- A20771472
- Última atualização:
- em 16.12.2025
Descrição
Software de conversão Gerber
Pacote de software fácil de usar com operação por tela sensível ao toque
Software SPC Plus
Medição:
pasta de solda insuficiente, em excesso ou ausente
formação de pontes
detecção de deformações da pasta
volume, altura
posições XY
Rsdpfxex H Ryue Agwsbt
medição sem sombras através de projeção em dois eixos
câmera de alta velocidade 4 MPix, resolução XY de 20µm, resolução Z de 0,37µm
velocidade de inspeção de aprox. 60cm²/seg
rastreamento do eixo Z
pacote de software SPC-Plus
tamanho máximo de PCB 510x510mm
ajuste automático de largura
interface SMEMA
altura de transporte 950 +/- 50mm
leitura de código QR
Detecção 2D de pontes e manchamentos
O anúncio foi traduzido automaticamente e alguns erros de tradução podem ocurrer.
Pacote de software fácil de usar com operação por tela sensível ao toque
Software SPC Plus
Medição:
pasta de solda insuficiente, em excesso ou ausente
formação de pontes
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volume, altura
posições XY
Rsdpfxex H Ryue Agwsbt
medição sem sombras através de projeção em dois eixos
câmera de alta velocidade 4 MPix, resolução XY de 20µm, resolução Z de 0,37µm
velocidade de inspeção de aprox. 60cm²/seg
rastreamento do eixo Z
pacote de software SPC-Plus
tamanho máximo de PCB 510x510mm
ajuste automático de largura
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altura de transporte 950 +/- 50mm
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