Forno de refluxo SMDEssemtec
RO 300
Forno de refluxo SMD
Essemtec
RO 300
Ano de fabrico
2005
Condição
Usado
Localização
Veenendaal 

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Dados da máquina
- Designação da máquina:
- Forno de refluxo SMD
- Fabricante:
- Essemtec
- Modelo:
- RO 300
- Ano de fabrico:
- 2005
- Condição:
- bom (usado)
Preço e localização
- Localização:
- De Schutterij 15, 3905 PJ Veenendaal, Nederland

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Detalhes da oferta
- ID do anúncio:
- A21298737
- Atualização:
- por último em 23.02.2026
Descrição
Configuração básica
Tipo de forno: Forno de soldagem reflow com aquecimento totalmente por convecção
Zonas de aquecimento: 3 zonas (convecção)
Zona de resfriamento: 1 zona (resfriamento ativo por ar)
Manuseio de PCBs: Correia de malha ou, opcionalmente, transportador de pinos (cadeia)
Direção de transporte do PCB: Esquerda → direita
Dimensões (C × L × A): aprox. 2000 × 710 × 1200 mm
Peso: aprox. 237 kg
Controlador: Microprocessador (LCD, idiomas incluindo inglês/alemão/francês)
Capacidade de programa: 49 perfis (pré-definidos + programáveis livremente)
Configuração de temperatura: °C / °F
Faixa de temperatura: aprox. 20 °C – 300 °C por zona
Largura máxima de reflow: 10 – 300 mm
Velocidade do transportador: 100 – 800 mm/min (com módulo de baixa velocidade opcional)
Repetibilidade do transporte: ± 2 mm/min
Circulação de ar totalmente por convecção:
Volume total de ar aquecido: 1200 m³/h
Por zona: 400 m³/h
Zona de resfriamento: 300 m³/h
Atmosfera: ar (padrão), modelo com opção para N₂ disponível
Requisitos de alimentação (UE): 3×400 VAC, 50 Hz, ~25 A
Requisitos de alimentação (EUA): 3×208 VAC, 60 Hz
Potência contínua: ± 6,1 kW
Potência de partida/aquecimento inicial: ± 10 kW durante o aquecimento inicial
Extração mínima: aprox. 2×250 m³/h recomendado
📊 Outros detalhes
Iodsyl Uvvepfx Amkoar
Exaustão: 2 portos (80 mm), temperatura < 55 °C
Nível de ruído: máx. 70 dB(A)
Qualificações de segurança: CE, EN954-1 Classe 3
Funções: parada de emergência, proteção contra superaquecimento
✔ Soldagem reflow de placas SMT (sem chumbo e padrão)
✔ Produção contínua e pequenas e médias séries
✔ Aplicações de prototipagem e P&D
✔ Operação opcional com ar ou nitrogênio (na variante apropriada)
O anúncio foi traduzido automaticamente. Podem ocorrer erros de tradução.
Tipo de forno: Forno de soldagem reflow com aquecimento totalmente por convecção
Zonas de aquecimento: 3 zonas (convecção)
Zona de resfriamento: 1 zona (resfriamento ativo por ar)
Manuseio de PCBs: Correia de malha ou, opcionalmente, transportador de pinos (cadeia)
Direção de transporte do PCB: Esquerda → direita
Dimensões (C × L × A): aprox. 2000 × 710 × 1200 mm
Peso: aprox. 237 kg
Controlador: Microprocessador (LCD, idiomas incluindo inglês/alemão/francês)
Capacidade de programa: 49 perfis (pré-definidos + programáveis livremente)
Configuração de temperatura: °C / °F
Faixa de temperatura: aprox. 20 °C – 300 °C por zona
Largura máxima de reflow: 10 – 300 mm
Velocidade do transportador: 100 – 800 mm/min (com módulo de baixa velocidade opcional)
Repetibilidade do transporte: ± 2 mm/min
Circulação de ar totalmente por convecção:
Volume total de ar aquecido: 1200 m³/h
Por zona: 400 m³/h
Zona de resfriamento: 300 m³/h
Atmosfera: ar (padrão), modelo com opção para N₂ disponível
Requisitos de alimentação (UE): 3×400 VAC, 50 Hz, ~25 A
Requisitos de alimentação (EUA): 3×208 VAC, 60 Hz
Potência contínua: ± 6,1 kW
Potência de partida/aquecimento inicial: ± 10 kW durante o aquecimento inicial
Extração mínima: aprox. 2×250 m³/h recomendado
📊 Outros detalhes
Iodsyl Uvvepfx Amkoar
Exaustão: 2 portos (80 mm), temperatura < 55 °C
Nível de ruído: máx. 70 dB(A)
Qualificações de segurança: CE, EN954-1 Classe 3
Funções: parada de emergência, proteção contra superaquecimento
✔ Soldagem reflow de placas SMT (sem chumbo e padrão)
✔ Produção contínua e pequenas e médias séries
✔ Aplicações de prototipagem e P&D
✔ Operação opcional com ar ou nitrogênio (na variante apropriada)
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